《半導體》臺積助威、高階製程穩揚 創意收復5日線

《半導體》臺積助威、高階製程穩揚 創意收復5日線

創意第三季營收預計相較第二季有個位數的成長,但因有AI的新產品進入量產,故單季的毛利率、營益率也會較去年同期有提升數個百分點。

創意2020年有29個NRE新案,預計2021年共有51個NRE新案,其中,約有30~50%將於2022~23年進入量產,儘管創意預估2021年來自NRE的營收跟2020年相當,但由於2018~2020年投入於5奈米、3奈米的高階製程及先進封裝(CoWoS)的研發,將在今年發酵,隨着7奈米以下的NRE營收佔比提高,將有助於毛利率的提升。

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創意有臺積電做後盾,搭配臺積電進入先進製程,吸引AI、HPC等客戶,創意採用HBM3、GLink 2.5和SerDes IP整合至臺積電CoWoS先進封裝技術中,實現了高頻寬、低延遲及低功耗的多晶片互聯,應用在AI和HPC晶片,下半年將有4個專案進入量產,亦將使創意2021年毛利率高於去年。

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